传联发科与Intel合作以16nm打造智能芯片

联发科除了大家熟知的手机处理器以外,也拥有许多影音、车载、物联网等装置的晶片产品,而Intel 除了电脑处理器,也拥有晶圆代工的业务,两家公司宣布合作,将使用Intel 16 制程,代工联发科的智慧装置晶片。

过去联发科的晶片大多交给台积电代工,这次联发科选择了Intel 为代工伙伴相当令人关注,Intel 的晶圆代工服务于2021 年开放,并旋即获得高通以及亚马逊的晶片代工订单。

Intel

这次联发科与Intel 的合作,初步计画将采用Intel 16 (基于22nm Low-Power FinFET)制程技术,打照智慧终端装置晶片,Intel 并没有透露详细的合作消息,但表示联发科每年供应了超过20 亿台装置的晶片,对Intel 接下来的成长是重要的合作伙伴,预期长期的合作关系将会拓展到更多的装置领域。

联发科平台技术与制造营运资深副总经理蔡能贤则表示,联发科向来采用多元供应商的策略,在5G 数据卡已经与Intel 合作,随着IFS 产能的扩张,可以为联发科带来多元供应的产业价值。对于新的合作消息,与联发科紧密合作的台积电表示不影响与客户业务往来,对此新闻不做评论。

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