联发科天玑8200取代8100是时间问题

联发科天玑8200(猜测名)作为联发科下一代中高阶处理器,将顶替天玑8100目前的位置。该处理器目前还暂未发布,但有消息称其工艺将有所升级,采用TSMC 目前最强的4nm 工艺。但可以参考上一代的天玑8100 采用TSMC 5nm 工艺制造,8核心CPU 设计,在Geekbench 5 测试中,天玑8100 工程机单核得分924分,多核得分3801分,能效表现比较优秀,虽然性能略输一些给Snapdragon 8+ Gen 1,但在能效方面却超过他。并且联发科可能将天玑9000 系列旗舰处理器的AI 下放给天玑8200,这意味着其AI 性能将大幅提升。

科天玑8200取代8100

明年Redmi和realme第一款新机分别搭载天玑8200和Snapdragon 8+ Gen 1 处理器登场,而且更夸张的是两家公司定价在2000元人民币价位。除了强悍的处理器外,两款机型在屏幕、快充和影片方面都很有意思,有产品的配置两极反转了。

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