了解到ROG Phone 6D配天玑9000+,散热更好

ASUS与联发科合作推出天玑9000+旗舰处理器的ROG Phone 6D 及ROG Phone 6D Ultimate,ROG Phone 6D系列采用MediaTek 天玑9000+ 八核心台积电4纳米制程处理器,取代原来的Snapdragon 8+ Gen 1 处理器,搭载LPDDR 5X RAM,提升资料存取及读写速度。ROG Phone 6D Ultimate 更拥有独创AeroActive 散热阀设计,装上空气动力风扇后,连动开启机身散热阀,将扇叶引入的外部气流,由进气口直送手机内部液态均温版,散热表面积增加,仅以基础风冷模式运作,手机可降温约10°C,散热提升20%!

ROG Phone 6D

除此之外,ROG Phone 6D 系列的配置都与ROG Phone 6 系列分别不大,外形设计上也十分相似,用上6.78 吋165Hz/1ms AMOLED 屏幕、720 Hz 触控采样率、对称式双正面立体扬声器、6000mAh 超大电量、支援65W 快充等。

ROG Phone 6D只有12GB RAM 配512GB ROM 一个版本,提供航钛灰色,随机附送Aero专属保护壳及65W 快充充电器。

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