高通、博通、联发科三大佬联手研发WiFi7

去年随着Snapdragon 865 的力推,Wi-Fi 6 快速普及,目前也基本满足了普通用家的需求,但网络的发展和社会是同步的,不会止步于此,往下走就是Wi-Fi 7 了。目前Qualcomm、博通、联发科三大厂商已经在研发相关晶片。

WiFi7

业内消息人士称,Qualcomm、Broadcom 和联发科等晶片制造商已进入各自Wi-Fi 7 晶片开发的早期阶段,已开始加强Wi-Fi 7 晶片前端模块的部署。据其所述,即将推出的Wi-Fi 7 技术具有极高的吞吐量并引入了新的6GHz 频段,吞吐量最高达到320MHz 的带宽,或约为Wi-Fi 6 速度的两倍,达到46Gbps 的速度。其次,Wi-Fi 7 将信号的调制方式升级到了4096QAM,以拥有更大的数据容量,最终速度可达30Gbps,是Wi-Fi 6 网速9.6Gbps 的三倍,秒下电影不费吹灰之力。

Wi-Fi 7 有可能是未来802.11 be 标准的商用名,相比Wi-Fi 6 的8条数据流,Wi-Fi 7 将支援16条数据流,支援CMU-MIMO。其中,C 代表Coordinated(协同),意为16条数据流可以不由一个接入点提供,而是由多个接入点同时提供。此外,Wi-Fi 7 也可以结合多个频谱,也会提供更高画质体验,但Wi-Fi 7 现在还早,离问世最少需要2~3年,它现在和5G 网络相似,暂时还在全面普及的阶段。

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