AMD展示第3代EPYC CPU,采用AMD 3D V-Cache技术

AMD于11/9 举办加速数据中心线上新品发布会,推出全新AMD Instinct™ MI200系列加速器,为全球最快的高性能运算(HPC)与人工智能(AI)工作负载加速器注1,同时预览采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC™处理器。 此外,AMD揭露新一代"Zen 4"处理器核心的新信息,并发表全新"Zen 4c"处理器核心,两款处理器核心都将替未来的AMD服务器处理器提供动力,扩展AMD在数据中心的领先产品。

AMD总裁苏博士表示,我们正处在高效能运算的大时代,带动各界对更多运算力的需求,藉以运行各种服务与装置,影响到日常生活的各个层面。 AMD领先业界的产品阵容在数据中心市场累积强劲的发展动能,其中包括Meta采用AMD EPYC来运行其基础架构,以及美国首部exascale等级超级计算机Frontier也将搭载EPYC与AMD Instinct处理器。 此外,今天我们发表多款新产品,延续新一代EPYC处理器的动能,同时融入设计、领先优势以及3D封装技术等方面的创新,运用5纳米高效能制造技术,进一步扩展AMD在云端、企业、以及HPC等领域的领先优势。

AMD展示第3代EPYC CPU

Meta采用EPYC CPU

AMD宣布Meta为最新采用AMD EPYC CPU组建数据中心的超大规模云端企业。 AMD与Meta联手打造开放式云端级单插槽服务器,运用第3代EPYC处理器提升效能与功耗效率。 更多细节将在本周登场的Open Compute Global Summit大会分享。

先进封装技术带动数据中心效能

AMD预览采用创新3D chiplet封装技术在数据中心的成果,发表首款运用高效能3D晶粒堆叠技术打造的服务器CPU。 采用AMD 3D V-Cache的AMD第3代EPYC处理器代号为"Milan-X",象征CPU设计与封装技术跨出创新的一步,在各种技术运算工作负载带来平均50%的效能提升注2。

采用AMD 3D V-Cache的第3代EPYC提供与第3代EPYC处理器相同的功能与特色,并透过BIOS升级提供立即运行(drop-in)的兼容性,发挥简单采用与效能增强的效益。

Microsoft Azure HPC虚拟机搭载采用AMD 3D V-Cache的第3代EPYC,今天起提供个人预览(Private Preview),并在未来数周全面公开上线。 如需了解性能和释出时程的详细信息,请参阅此链接。

采用AMD 3D V-Cache的第3代EPYC CPU将于2022年第1季问市。 思科、戴尔科技集团、联想、HPE、美超微(Supermicro)等合作伙伴厂商计划推出搭载新款处理器的服务器解决方案。

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