联发科正式揭晓天玑9000旗舰SoC ，升级到4nm 工艺和新ARMv9 架构，这必然会导致明年1 季度起的旗舰智能机市场竞争会变得更加激烈。而在定价方面，天玑9000 价格将是上一代天玑1200 两倍
至于采用5nm 工艺的天玑7000 系列，据透露这款中阶5G 处理器出货时间为明年一季度。与此同时，高通也将为Snapdragon 7 系列带来升级（旨在取代当前的Snapdragon 870），但就目前而言联发科的天玑7000 系列或许更具有吸引力。
规格方面，天玑9000 采用了台积电4nm 工艺+ ARMv9 架构的黄金组合，，还配备高性能Cortex-X2「超大核」、带来超低功耗、超强性能的旗舰实力。而大核上将有三个Cortex-a710 （2.85GHz）、以及四个Cortex-A510 节能核心，最高支持7500 Mbps 的LPDDR5X RAM。最高支持3.2亿像素镜头，也搭配了高效率的旗舰级18bit HDR-ISP 方案，处理速度达90亿像素/秒。
图形处理方面，天玑9000 集成了Mali-G710 十核GPU，支持180Hz 高刷新率FHD+ 解析度的屏幕，更是研发出了光追的SDK 套件。AI 方面，天玑9000 搭配了新研制出的联发科第五代APU 处理器，能效仅为上一代的1/4，可为拍摄、游戏、影片等程式，可为多种程式提供高能效AI 体验。内置天玑9000 还支持3GPP R16 5G 标准的M80 5G 调制解调器，支持6GHz 以下全频5G 网络，可实现提高速的同时还能大大的降低通信功耗。
无线/ 音频技术方面，天玑9000 支持更延先进的Wi-Fi 6E（2×2 MIMO）、蓝牙支持5.3 / Bluetooth LE Audio（并且支持双链路真无线立体声）。