小米13系列的样机进行了新的影像方案测试，该方案包含了5000万像素超大底主镜+ 高像素中长焦镜头，虽然长焦镜头的倍率不高，但是可用度较高。小米13最大的改动在于将加入主镜融合技术和硬件级新算法，其中的硬件级新算法很有可能是依靠澎湃C2 ISP 晶片实现
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传华为Mate 50系列或采用高通处理器
近年刘海屏幕慢慢被挖孔屏幕取代，消息指出Mate 50 Pro 会重新采用刘海屏幕，跟iPhone 的Face ID 一样支援3D 脸部辨识。至于Mate 50 和Mate 50E 等型号都会采用平面屏幕，并提供指纹辨识。
采用大底的手机有哪些,小米12S Ultra被拆了
在目前的智能手机行业，受限于手机内部物理空间体积，1吋的CMOS 传感器已经是手机能搭载的极限。所以目前推出的采用1 吋大底的手机只有3 款，第一款是2021年6月夏普推出的AQUOS R6，第二款是2021年11月Sony 推出的Xperia Pro-I，第三款就是小米12S Ultra
Zenfone 9配置一览,小尺寸手机仍有一席之地
更聚焦在尺寸5.9吋的旗舰新机Zenfone 9，从规格上来看，搭载高通S8+ Gen 1手机晶片，主攻小尺寸旗舰市场，并主打双镜头模组，包含5,000万画素主镜头、1200 万画素超广角镜头，同时搭载六轴防手震Hybrid云台，整合OIS、EIS防手震技术及自动对焦技术，加大感光元件，主诉无论是高速动态拍照或录影，都能超稳超清晰
三星Galaxy S23 Ultra或沿用1000万像素长焦镜头
三星为Galaxy S23 Ultra 旗舰智能机沿用1000万像素长焦镜头，意味着该公司将更多地侧重于软件方面的优化。虽然硬件没有更新，但100x 变焦仍是三星S Ultra 系列产品线的重要卖点。对比图中可以看到， Samsung 大幅提升了100x 变焦拍摄的清晰度，极大地增强了该功能的实用性
摩托罗拉将发布X30 Pro和Razr 2022,屏幕变大
两款新机的规格爆料除了都会采用高通S8+ Gen1 处理器，Razr 2022 将搭载6.67寸FHD+ 内屏，比前代的6.2 吋大了不少，但外屏则小缩水至2.65 吋，双相机采用50MP 主相机，电池容量加大到了3,500mAh，但重量也来到了200 公克。
联发科天玑8200取代8100是时间问题
联发科天玑8200 作为联发科下一代中高阶处理器，将顶替天玑8100目前的位置。该处理器目前还暂未发布，但有消息称其工艺将有所升级，采用TSMC 目前最强的4nm 工艺。但可以参考上一代的天玑8100 采用TSMC 5nm 工艺制造
小米Redmi K60/Pro系列或分别搭载天玑8200和8 Gen2
小米下一代子系走量机型样机搭载了台积电4nm 工艺的天玑/ Snapdragon双平台。配备居中单挖孔柔性2K 屏、 5000 万像素新大底主镜、两种百W快充方案。有可能会配备光学屏下指纹解锁。
iPhone 14 Pro运存或提升至6G,升级LPDDR5
iPhone 14 预计将在今年秋天问世，今年与以往不同的是，iPhone 14 和14 Pro 系列的差异将会加大，除了过往的相机系统、萤幕和处理器以外，iPhone 14 传出记忆体容量将全面升级，但是晶片等级却有所差异。
Nokia G11 Plus配置及规格一览
Nokia G11 Plus 具备两年软件升级承诺，确保用户资料和线上活动于现在及未来数年都受到保护，更配备指纹及面部解锁，亦同时支援口罩解锁功能。Nokia G11 Plus 配备5,000mAh 电池，提供长达3 天电池续航力，加上Nokia 手机独有的Super Battery Saver 模式，让您在最需要时可获额外数小时电量