联发科天玑8200 作为联发科下一代中高阶处理器,将顶替天玑8100目前的位置。该处理器目前还暂未发布,但有消息称其工艺将有所升级,采用TSMC 目前最强的4nm 工艺。但可以参考上一代的天玑8100 采用TSMC 5nm 工艺制造
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小米Redmi K60/Pro系列或分别搭载天玑8200和8 Gen2
小米下一代子系走量机型样机搭载了台积电4nm 工艺的天玑/ Snapdragon双平台。配备居中单挖孔柔性2K 屏、 5000 万像素新大底主镜、两种百W快充方案。有可能会配备光学屏下指纹解锁。
iPhone 14 Pro运存或提升至6G,升级LPDDR5
iPhone 14 预计将在今年秋天问世,今年与以往不同的是,iPhone 14 和14 Pro 系列的差异将会加大,除了过往的相机系统、萤幕和处理器以外,iPhone 14 传出记忆体容量将全面升级,但是晶片等级却有所差异。
Nokia G11 Plus配置及规格一览
Nokia G11 Plus 具备两年软件升级承诺,确保用户资料和线上活动于现在及未来数年都受到保护,更配备指纹及面部解锁,亦同时支援口罩解锁功能。Nokia G11 Plus 配备5,000mAh 电池,提供长达3 天电池续航力,加上Nokia 手机独有的Super Battery Saver 模式,让您在最需要时可获额外数小时电量
摩托罗拉X30 Pro配置及CPU型号解读
性能方面, moto X30 Pro 将搭载全新的Snapdragon 8+ Gen 1 处理器。采用了6.67吋FHD+ 解析度144Hz 高刷OLED 单孔曲面屏。拍摄方面,moto X30 Pro 采用了后置矩阵三镜模组,其中主镜为1/1.22” 的超级大底作为主镜,该镜头被称为超写实影像大师,拥有35mm 人文之眼、50mm 人心之眼、85mm 人像之眼三个不同的焦距,有着高达2亿像素
ARM发布了全新的ARM TCS22,性能提升
规格上, ARM TCS22 的CPU 采用了全新旗舰超大核心Cortex-X3 + 大核心Cortex-A715 + Cortex-A510 小核心组合。GPU 则是首次支援硬件光线追踪的旗舰级Immotalis-G715、高阶的Mali-G715 和高阶的Mali-G615。互连技术是升级版的DSU-110
诺基亚G11 Plus续航能到3天,配6.51寸屏
HMD 宣传诺基亚G11 Plus 在续航方面,电池可续航的时间为3天,但电池容量大小并没有提及。不过,从G11 配备5050mAh 电池,我们可以推测Plus电池容量会比G11 的电池容量大,至少也会维持5050mAh 。
传realme GT2大师探索版也搭载高通S8+,支持10bit色深
传realme GT 2 大师探索版将搭载高通S8+ Gen1 处理器,6.7 吋AMOLED 屏幕支持120Hz 更新率以及10bit 色深,同时也内建了5,000mAh 的电池,并将搭载100W 的快充,并具备双5,000 万画素相机搭配200 万画素相机的三相机系统。
迟到的Redmi K50 Ultra要来分一杯羹
Redmi K50 Ultra 将会是Redmi 下半年的旗舰主力机型,会搭载双平台高性能旗舰处理器,应该是最新的Snapdragon 8+ Gen 1 和天玑9000/9000+。其他配置方面,Redmi K50 Ultra 整体延用了K50 系列的方案。屏幕为同款E5 材质的2K+120Hz 柔性直屏,支援120W 秒充等。
三星ISOCELL HP3搭载了改进后的智能ISO Pro技术
三星此次的超级QPD 自动对焦技术能有效使用单个镜头在4个相邻像素上,无论在水平还是垂直方向的相位差都可以检测出来,从而急时调整过来,所以有了这些技术的加入后能够使得智能手机可以更准确、快速的自动对焦。它能让CMOS 以超过4万亿色(14bit色深)呈现画面,这是前代产品687亿色(12bit)的64倍